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SMC
片状模塑料( Sheet molding compound,缩写SMC)是一种由可增稠树脂、短切(和/或连续的)玻璃纤维增强材料、填料、助剂等材料组成,上下两面覆盖承载薄膜的片状复合物。在不饱和聚酯树脂中加入增稠剂、无机填料、引发剂、添加剂和颜料等组分配制成树脂混合物,浸渍短切纤维或毡片,上下两面覆盖PE薄膜,经增稠后制得薄片状模塑料。绝缘等级F级。
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全防静电环氧板
全防静电玻纤板是由玻璃纤维布和防静电高机械性能树脂经热压干燥压制成的板状防静电绝缘材料,颜色为黑色。防静电电阻值106-109Ω。绝缘等级为B级。
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PI复合胶带
该胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂布有机硅压敏胶,再覆以氟素离型膜而成。胶带具有的耐高温性,电气绝缘性、抗化学性。由于具有极低的离型剥离力,模切后适用于PCB、手机及各式电子电器等做为及时帖,并可制成各式Kapton标签,使用起来十分方便。
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G11环氧板
G11玻璃纤维环氧树脂层压板是由玻璃纤维布和环氧树脂经热压干燥压制成的板状绝缘材料,符合行业标准:NEMA G11,MIL-I-24768/3 GEB, IEC60893 EPGC203,颜色为绿色,相比G10,有更高TG 185℃,更优秀的耐温性、弯曲强度、更低的吸水率等,长期耐温155℃,其绝缘等级为F级。
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3240B环氧板
3240B环氧玻璃布层压板是由玻璃纤维布与酚醛改性环氧树脂经热压、烘干制成板状绝缘材料而成。阻燃性UL94 HB级,通常是黄色。
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双面PI胶带
聚酰亚胺双面硅胶胶带,是以聚酰亚胺膜为基材,双面涂布压敏有机硅胶. 可单面或双面复合PET氟塑离型膜。可用作高档电子绝缘材料和在各种耐高温环境中辅助固定使用,如软性电路板生产、电子元器件高温贴合;它也特别适用于软性电路板贴片过回流焊时与制具固定。
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柔性电子材料
聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺FEP复合薄膜
PI硅胶胶带
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刚性电子材料
环氧板
酚醛制品
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覆铜板
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CEM3覆铜板
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FR1覆铜板
铝基覆铜板
钢纸
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